Lượt xem: 0 Tác giả: Site Editor Thời gian xuất bản: 2025-08-01 Nguồn gốc: Địa điểm
Có một số inconel đã hoàn thành vào tuần trước và chúng cần được gửi đi kiểm tra siêu âm.

Vì vậy chúng tôi xin giới thiệu Thử nghiệm không phá hủy là gì.
Nguyên tắc cơ bản của NDT nằm ở việc sử dụng các hiện tượng vật lý để phát hiện sự bất thường bằng cách phân tích những thay đổi về năng lượng hoặc tương tác tín hiệu với đối tượng thử nghiệm. Những hiện tượng này bao gồm sự truyền sóng cơ học, cảm ứng điện từ, hấp thụ bức xạ và phản xạ quang học, cùng nhiều hiện tượng khác. Bằng cách đo cách năng lượng tương tác với vật liệu, kỹ thuật NDT xác định những sai lệch so với điều kiện bình thường, chỉ ra những khiếm khuyết tiềm ẩn.
Hình ảnh dưới đây là sơ đồ nguyên lý của thử nghiệm điện từ:

| Đặc tính | Kiểm tra siêu âm (UT) | Kiểm tra điện từ (ECT/MPT) | Kiểm tra chụp ảnh phóng xạ (RT) | Kiểm tra trực quan (VT) |
|---|---|---|---|---|
| Nguyên lý vật lý | Phản xạ/suy giảm sóng cơ học | Rò rỉ cảm ứng điện từ/từ thông | Hấp thụ/xuyên thấu bức xạ | Quan sát trực quan |
| Khả năng tương thích vật liệu | Hầu hết các chất rắn (kim loại, nhựa, v.v.) | ECT: Dây dẫn; MPT: Sắt từ | Tất cả các vật liệu (phụ thuộc vào mật độ) | Tất cả các vật liệu |
| Vị trí khiếm khuyết | Bên trong, bề mặt, gần bề mặt | ECT: Bề mặt/gần bề mặt; MPT: Bề mặt/gần bề mặt (mở) | Nội bộ, bề mặt | Chỉ bề mặt |
| Hình dung lỗi | Đồ thị dạng sóng (yêu cầu giải thích) | ECT: Thay đổi tín hiệu; MPT: Cụm hạt từ tính | Hình ảnh X quang (biến đổi mật độ) | Khiếm khuyết thị giác trực tiếp |
| Tốc độ & Chi phí | Tốc độ vừa phải; chi phí vừa phải | ECT: Tốc độ cao; chi phí thấp; MPT: Tốc độ vừa phải; chi phí thấp | Tốc độ chậm; chi phí cao (an toàn bức xạ) | Tốc độ nhanh; chi phí thấp |
| Hạn chế | Yêu cầu khớp nối; hình dạng phức tạp đầy thử thách | ECT: Không có khuyết tật bên trong; MPT: Giới hạn ở sắt từ | Nguy cơ bức xạ; vật liệu dày khó khăn | Bị giới hạn ở khả năng hiển thị bề mặt |
Các kỹ thuật NDT rất khác nhau về nguyên tắc, ứng dụng và khả năng. Kiểm tra siêu âm vượt trội trong việc phát hiện khuyết tật bên trong, các phương pháp điện từ tập trung vào các vấn đề bề mặt/gần bề mặt trong vật liệu dẫn điện/sắt từ, kiểm tra chụp ảnh phóng xạ cung cấp hình ảnh bên trong chi tiết (với sự đánh đổi an toàn) và kiểm tra trực quan mang lại sự đơn giản cho việc kiểm tra bề mặt. Việc lựa chọn kỹ thuật phụ thuộc vào loại vật liệu, vị trí khuyết tật, khả năng tiếp cận và yêu cầu của ngành, đảm bảo đánh giá an toàn và đáng tin cậy mà không làm hỏng đối tượng kiểm tra.