Wat ass Plating? Zorte, Virdeel, Applikatioun

Wärend der Elektropletterung wierkt d'Platéierungsmetall oder aner onléislech Material als Anode, an d'Werkstéck, déi gepflanzt gëtt, wierkt als Kathode. D'Katioune vum Plackmetall ginn op der Uewerfläch vum Werkstéck reduzéiert fir eng Beschichtung ze bilden. Fir d'Interferenz vun anere Kationen z'eliminéieren an eng eenheetlech an haltbar Beschichtung ze garantéieren, gëtt eng Léisung déi d'Katione vum Plackéierungsmetall enthält als Plackéierungsbad benotzt fir eng konstant Konzentratioun vun de Kationen ze halen.

Galvaniséierungsprinzipien a Prozess : Galvaniséierung setzt eng Schicht Zink op der Uewerfläch vum Stol mat elektrochemesche Prinzipien, haaptsächlech duerch d'Reduktioun vun Zinkionen an enger elektrolytescher Zell. De Prozess beinhalt d'Virbehandlung, d'Entfettung, d'Pickelen an d'Passivéierung, d'Elektroplateur, d'Gläichstroum an der elektrolytescher Zelle benotzt fir Zinkionen ze reduzéieren an ze deposéieren, a Postbehandlung, Passivéierung, Botzen an Trocknen. D'Bild ass waarm Dip galvanizing Prozess.

Basisinformatioun vum Nickelplating : Nickelplating gëtt haaptsächlech benotzt fir d'Korrosiounsbeständegkeet, d'Verschleißbeständegkeet an d'dekorativ Eegeschafte vu Substrate ze verbesseren. D'Nickelbeschichtung ass dicht an eenheetlech, a gëtt dacks als Zwëschenschicht tëscht aner elektroplatéiert Schichten benotzt.
Nickel Plating Prozess : Den Nickel Plating Prozess beinhalt d'Virbehandlung (Entfetten, Pickelen an Aktivatioun), Elektroplating (Elektrolyse an enger Nickelsulfat oder Nickelchlorid Léisung), a Postbehandlung (Botzen, Passivéieren an Trocknen). Temperatur, aktuell Dicht an Bad Zesummesetzung muss während dësem Prozess strikt kontrolléiert ginn.
Uwendungen vun Nickel Plating : Nickel Plating ass wäit benotzt a mechanesch Deeler, elektronesch Komponenten, an Dekoratiounsartikelen, d'Produktleistung verbesseren an d'Erscheinung verbesseren.
 

Prinzipien vun der Chromplackéierung : Chromplackéierung beinhalt d'elektrolytesch Depositioun vun enger Chromschicht an enger Chromsäureléisung.  
Dekorativ Chrombeschichtung: Benotzt fir d'Erscheinung ze verbesseren, et produzéiert eng dënn, hell Beschichtung.
Hard Chrombeschichtung: Benotzt fir d'Verschleißbeständegkeet an d'Häert ze verbesseren, produzéiert eng déck, haart Beschichtung.
Chromplackéierungsprozess Schrëtt: De Chromplackprozess beinhalt d'Virbehandlung, d'Entfettung, d'Pickelen an d'Aktivatioun, d'Elektroplateur (Elektrolyse an enger Chromsäureléisung), a Postbehandlung (Botzen, Passivéieren an Trocknen). Déi aktuell Dicht an plating Bad Zesummesetzung muss kontrolléiert ginn Waasserstoff embrittlement a Chromsäure Kontaminatioun ze verhënneren.
Applikatiounen : Vill an Autosdeeler, Schimmel, Tools, Haushaltsgeräter, Krunn, etc.
Virdeeler : Héich Verschleißbeständegkeet, héich Hardness, an e helle an attraktive Finish.
 

Prinzip vu Kupferplating : Kupferplackéierung beinhalt elektrolytesch Oflagerung vun enger Kupferschicht an enger Kupfersulfat oder Kupfercyanidléisung. Kupferione ginn op der Elektroden Uewerfläch reduzéiert, a bilden eng dichte Kupferschicht.
Kupferplackéierungsprozess : De Prozess beinhalt d'Virbehandlung (Entfetten, Pickelen an Aktivatioun), Elektroplatéieren (Elektrolyse an enger Kupfersulfat oder Kupfercyanidléisung), a Postbehandlung (Botzen, Passivéieren an Trocknen). Kontroll vun der Plating Bad Temperatur, aktuell Dicht, an agitation Intensitéit ass entscheedend.
Applikatioune vu Kupferplating : Et gëtt als Primer benotzt fir d'Adhäsioun an d'Korrosiounsbeständegkeet vun der Elektroplatéierungsschicht ze verbesseren. Kupferplating gëtt wäit an elektresche Kontakter, konduktiv Komponenten, gedréckte Circuitboards an aner Uwendungen benotzt, déi exzellent Konduktivitéit an Adhäsioun ubidden.
 

Features vun Edelmetall Electroplating : Wéinst dem héije Wäert vun Edelmetaller, Edelmetall Electroplating erfuerdert streng Prozessfuerderunge a gëtt haaptsächlech fir elektronesch Komponenten, Dekoratiounsartikelen an High-End Ausrüstung benotzt.
Prozess vu Sëlwer a Goldplating : D'Platéierungsléisungen fir Sëlwer a Goldplating si komplex a schwéier ze kontrolléieren. Déi aktuell Dicht an d'Platéierungszäit musse strikt kontrolléiert ginn fir eenheetlech Beschichtungsqualitéit an Dicke ze garantéieren.
Uwendungen  
Sëlwerplating: Benotzt an elektresche Kontakter, konduktiv Deeler, an dekorative Sëlwergeschir, et bitt exzellent Konduktivitéit an antibakteriell Eegeschaften.
Goldplating: Benotzt an High-End elektronesche Komponenten, Stecker, Bijouen, an aner Uwendungen, et bitt exzellent Konduktivitéit, Korrosiounsbeständegkeet an dekorativ Eegeschaften.
 

Electroplating Methoden enthalen Rackplating, Faassplating, kontinuéierlech Plating, a Pinselplating, ofhängeg vun der Gréisst a Batchgréisst vun den Deeler déi gepflanzt ginn. Rack Plating ass gëeegent fir allgemeng Gréisst Deeler, wéi Auto Bumpers a Vëlo Lenker. Fassplating ass gëeegent fir kleng Deeler, wéi Befestigungen, Wäschmaschinnen a Pins. Kontinuéierlech Plating ass gëeegent fir Batch-produzéiert Drot a Sträif. Pinselplating ass gëeegent fir Fleckplating oder Reparaturen. Electroplating Léisunge enthalen sauer, alkalesch, sauer an neutral Léisunge mat Chromverbindungen. Egal wéi d'Platéierungsmethod déi benotzt gëtt, d'Platéierungsbehälter an d'Hénger, déi a Kontakt kommen mat den Deeler, déi gepflanzt ginn, an d'Platéierungsléisung sollten zu engem gewësse Mooss universell sinn.

Copyright © 2024 Joyometal. All Rechter reservéiert. Sitemap